方案介绍

STM32MP157核心板

1.1 核心板简介

Core-MP157A工业级核心板基于STM32MP157A系列高性能微处理器，集成了CPU、DDR3、EMMC/Nand Flash、PMIC、以太网PHY和WiFi模块等，核心板采用204pin DDR3镀金金手指接口，最大程度简化用户产品设计，灵活载板设计调整。

Core-MP157A核心板特性：

• 高集成度工业级核心板，板载PHY和WiFi模块，最大程度简化用户载板设计；

• 行业一线大品牌用料，严苛高低温与压力测试，优秀品质保证；

• DDR3金手指封装，适合企业用户批量生产，方便生产组装与插拔维护。

  
  

STM32MP157A系列高性能微处理器配有专用 3D 图形处理单元 (GPU) ，集成了大量的外设接口，音频、摄像头，双路 USB、UART、LCD、SDIO 等接口，既整合了高性能的音频和图像处理技术，也满足工业现场控制要求。可以满足消费电子、工业、医疗场景下的丰富图形和高响应需求。 

图2.1  Core-MP157A核心板正面

1.2 核心板选型

    表1.1 Core-MP157A系列核心板选型

上述为我司Core-157核心板标准版本命名信息，如需其它配置信息订购，或对可以联系我司人员进行咨询，批量可定制。

1.3 核心板硬件资源

Core-157标准核心板将大部分引脚资源引出，部分引脚存在复用功能，设计时需考虑复用情况，请与技术支持建立沟通，硬件资源主要参数如表1.2所示：

表1.2  Core-MP157A 核心板关键参数表

1.4 电气与性能参数

1.4.1系统主要性能与配置

表1.3  系统主频

表1.4 配置参数

表1.5  通信接口参数

确保PCBA设计的可靠性与完整性同时，测试部门也使用stress压力测试工具与iperf3网络测试工具对CPU、内存、EMMC和网口做进一步的压力测试，确保工业级品质出品。

测试结论：CPU的使用率在几乎达到100%的情况下，未出现内存泄露、CPU 负载异常、系统崩溃等现象；EMMC磁盘进行写入、擦除压力测试，未出现磁盘挂载不上、磁盘读写异常等现象；网口在TCP和UDP模式测试带宽质量、延迟抖动和数据包丢失、网络风暴测试等情况下信号质量与通讯均正常。

提供附件1：【测试报告】Core-MP157核心板压力测试报告

1.4.2 环境参数

表1.6  工作环境

诸多消费电子、工业、医疗的应用场景十分严苛，应用场景多，产品工作环境多变，在高温/低温下的一致性是产品稳定性的保障。Core-MP157A核心板依照GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低温试验方法和GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高温试验方法测试通过 。

提供附件2：【测试报告】Core-MP157核心板高低温测试报告

1.4.3 电气参数

表1.7  静态电气参数

表1.8 功耗测试

对Core-MP157核心板进行连续开关机2300次，核心板存储没有损坏，能够正常上电启动，且功能测试正常。经过对测试记录的分析与统计，锁定功耗的同时，也确保系统的稳定性。

提供附件3：【测试报告】Core-MP157核心板连续开关机测试

1.5 机械尺寸

Core-MP157A 核心板的尺寸图如2.2所示，紧凑尺寸，方便小型化或手持类设备设计，DDR3金手指封装形式，方便安装与插拔。对于强震动场合，将核心板上方2处螺丝定位孔进一步锁紧加固便可无忧，低功耗设计也无需使用散热片等措施。

图2.2  机械尺寸

1.6 配套资源

1.6.1 光盘资料

眺望电子提供完整的光盘资料，包含内容有资料手册，硬件设计参考图纸与AD封装库，软件源码与demo例程，出厂固件与测试报告等。

其中用户手册对环境搭建、固件更新、功能测试均有详细描述，方便用户快速上手，根据底板推荐图纸与封装，硬件工程师可快速推出样机。

1.6.2 SDK

眺望电子提供完善的Linux BSP，具体软件资源如下表所示，企业级用户可选择由我司对您的项目进行SDK维护，完成驱动移植与裁剪工作。

用户的研发团队专注于其产品应用开发和逻辑实现上，各施所长，通力协作，降低项目研发投入，加速产品上市和迭代的速度。为此我们也提供搭载好交叉编译器的Ubuntu虚拟机环境供用户应用编译。

表1.9  EVM-MP157评估板软件资源表

STM32MP157评估板/开发板

为了验证并使用STM32MP157的强大功能，我司除了推出了Core-MP157A工业级核心板，也提供相应评估套件EVM-MP157供用户快速开发验证性能及接口。

图2.1  EVM-MP157评估板正面

同时也提供7寸MIPI套件的组合套装，可无需复杂环境搭建或者接线连接，搭载“ETest软件”，单板即可开箱使用。

图2.2  EVM-MP157评估板带屏套件

2.1 底板资源

评估底板的接口资源测试与使用，均可从软件中进行测试或参考用户手册进行指令控制使用。

表2.1  EVM-MP157评估板接口资源

2.2 评估板机械尺寸

 EVM-MP157开发板尺寸图如下，相应底板设计文件与封装均可从光盘资料中获取。

图2.3  EVM-MP157评估板机械尺寸

框图

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  【合作伙伴】广州眺望电子科技-STM32MP157高集成度工业核心板新品上市

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