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基于ARM® Cortex®-M7内核的STM32H7系列高性能MCU

STM32H7系列现已包括基于Cortex-M7 内核(运行频率高达 480 MHz)和 Cortex-M4 内核(运行频率高达 240 MHz)的双核单片机。得益于主频的增加,单核Cortex®-M7 STM32H7系列现在也可以运行到480 MHz。双核STM32H7微控制器片上内置MPS模块,大大提高了动态能效。

特定芯片的工作温度提高到125 °C(2019年第四季度推出),将更加适用于严苛的环境条件,包括工业应用。

STM32H7内置加密/哈希处理器用于实现器件的安全特性,如固件安全加载和安全启动——固件安全升级技术(将于2019 年第 3 季度推出)以安全方式执行器件的初始编程,或者执行程序代码的现场安全升级。

还有更多的其他特性让单核STM32H7和双核STM32H7成为一系列成功的产品。

基于Cortex-M7和Cortex-M4高性能内核的双核STM32H7
利用L1缓存,STM32H7 32位单片机实现了Cortex-M7内核的最高理论性能——无论是从嵌入式闪存还是外部存储器来执行代码:480 MHz 处理器频率下性能可达到 3224 CoreMark /1327 DMIPS。

STM32H7系列32位MCU采用Cortex-M7内核,具有新一代外设集的智能架构

• 面向内核、外设和存储器互连的AXI总线和多AHB总线矩阵
• 16 KB I缓存和16 KB的D缓存
• 高达2 MB的嵌入式双区闪存,具有ECC和同时读写能力
• 高速主直接存储器访问(MDMA)控制器、两个用于优化外设管理的具有FIFO和请求路由器能力的双端口DMA以及一个额外的DMA
• Chrom-ART加速器,可高效地复制2D图像。设备中的双精度FPU,也是加速特性的一部分
• 双时钟架构使得外设速度独立于CPU速度,系统时钟变化不影响外设工作
• 更多外设,例如四个支持SPDIF输出的串行音频接口(SAI)、三个全双工I²S接口、一个支持四路输入的SPDIF输入接口、两个具有专用供电的USB OTG模块和双模QSPI接口、两个FD-CAN控制器、一个高精度定时器、一个TFT-LCD控制器、一个JPEG编解码器、两个SDIO接口以及很多其它模拟外设,比如三个快速14位ADC、两个比较器和两个运算放大器。
• 分散结构的1 MB SRAM*: 192 KB的TCM RAM(包括64 KB的ITCM RAM和128 KB的DTCM RAM,用于存放时间敏感的关键程序或数据),512 KB、288 KB和64 KB的用户SRAM,以及能在最低功耗模式下保存数据的4 KB备份域SRAM。

*692 Kbytes on STM32H742 devices

安全性
固件安全加载和安全启动——固件安全升级技术(将于2019 年第 3 季度推出)以安全方式执行器件的初始编程,或者执行程序代码的现场安全升级。这些服务仅适用于内置加密/哈希处理器的 STM32H757 、STM32H755STM32H750器件。

高能效
多电源域架构支持将不同的电源域设置为低功耗模式以优化能效。片上内置SMPS模块,它可为运行模式或停止模式下的内核提供不同的工作电压。另外,器件还内置USB稳压器,可为内置PHY供电或作为备用稳压器。

双核STM32H747/H757和STM32H745/H755微控制器采用片上SMPS,大大提高了动态电源效率。如果需要,SMPS还可以用于为外部组件发电。

• VDD = 3.3 V、温度为 25 °C 且处于运行模式(外设关闭)下,功耗典型值为 145 µ/MHz
• 待机模式(低功耗模式)下的功耗典型值为 2.80 µA

兼容性
• Cortex-M7向下兼容Cortex-M4指令集
• STM32H743/STM32H742/STM32H753/STM32H750系列32位微控制器与STM32F7系列公用封装的引脚全兼容,与STM32F4系列的公用封装的大部分引脚兼容 *

* 注意:关于100脚封装的特例,请参看数据手册

点击产品型号, 查看更多详情

数据手册名称
DS12919_STM32H755xI单片机数据手册
DS12923_STM32H745xI单片机数据手册
DS12930_STM32H747xI单片机数据手册
参考手册名称
RM0433_STM32H7x3和STM32H750单片机参考手册
板子名称 板子图片 类型
STM32H743I_EVAL_板载STM32H743XI单片机的评估板 评估板
32H745IDISCOVERY_板载STM32H745I单片机的探索套件板 探索套件板
NUCLEO_H743ZI_STM32Nucleo_144开发板 NUCLEO板
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