STM32H725/735系列内含工作频率高达550 MHz的Arm® Cortex®-M7内核（具有双精度浮点单元），基于料号实现耐受环境温度范围可选，最高达125 °C (*)。
性能
在550 MHz的CPU频率下，从Flash执行程序时，STM32H742系列能够实现2778 CoreMark /1177 DMIPS的性能，借助L1缓存实现了零等待执行
L1缓存（32 KB的I-缓存 + 32 KB的D-缓存）提高外部存储器的执行性能
安全
STM32H735 MCU包含以下额外的安全特性：
加密/哈希硬件加速器
STM32H753支持嵌入式安全固件安装服务（SFI），可在执行初始程序时执行安全验证并保护软件IP
安全启动和安全固件升级（SBSFU）
高能效
多电源域架构可将不同电源域配置为不同的功耗模式，进而优化功耗效率
内置SMPS，用于降低电源电压。还可为外部电路供电，以及在特定应用场合结合LDO使用
USB调节器提供内置物理接口层（PHY）
外设关闭的运行模式下，典型功耗为147 µ/MHz （VDD = 3.3 V、温度25 °C）
低功耗待机模式下的典型功耗为3.5 µA
不使用RTC、使用4KB备用SRAM的VBAT低功耗模式下，典型功耗为1.45 µA
图形
LCD-TFT控制器接口支持双层图形
Chrom-ART Accelerator™提高图形创建速度，节省MCU内核处理带宽以服务于其它应用
片内外设
多达35个通信接口包括FD-CAN、高速/全速USB 2.0、以太网MAC、摄像头接口
借助灵活存储控制器使用24位并行接口或双模Octo-SPI串行闪存接口，可轻松扩展存储器容量
模拟外设：12位DAC，快速16位和12位ADC
多个16位和32位定时器
STM32H725/735 MCU系列提供512 KB到1 MB的Flash存储器，具有以下结构的564 KB SRAM：
128 KB的DTCM RAM，用于关键的实时数据
432 KB的系统RAM（用于关键的实时指令，其中最多256 KB可以映射到ITCM RAM）
可用于低功耗模式中的4KB备份SRAM
STM32H725/735 MCU系列采用BGA、LQFP、VFQFN68以及WLCSP115封装，引脚数介于100至176根之间。
（*）最高扩展温度范围：125 °C环境温度 /结温140 °C。限于专门器件料号。
