基于ARM® Cortex®-M33内核的STM32H563/573系列高性能MCU

STM32H563和STM32H573微控制器扩展了STM32高性能产品组合，具有更强的性能和安全性、更高的功率效率和更多的片内外设。

STM32H563产品系列提供1至2 MB的Flash存储器和640 KB的SRAM。这两款产品采用64至176引脚封装，包括BGA、VFQFN68、WLCSP80和LQFP封装。

STM32H573除了具有2 MB Flash存储器，还采用了额外的硬件加密加速引擎（AES、PKA和OTFDEC）和ST-iROT。

这两个产品系列都基于Arm® Cortex®-M33内核，并搭载面向Armv8-M的TrustZone®技术、数字信号处理 (DSP) 和浮点单元 (FPU)，运行频率高达250 MHz，环境温度范围可选，最高可达125 °C。

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• 性能 

在250 MHz频率下，从Flash存储器执行时，STM32H563/573能够提供375 DMIPS/1023 CoreMark性能，并且利用意法半导体的ART加速器™实现了FLASH零等待状态。

• 片内外设 

  ·    多达34个通信外设，包括I3C、FD-CAN、USB 2.0全速主机和从机、USB Type-C/USB供电、以太网MAC、相机接口

  ·    可利用带有16位并行接口或Octo-SPI串行Flash存储器接口的灵活存储控制器，轻松扩展存储器容量

  ·    多个16和32位定时器 

• 安全性：

  STM32H573 MCU包含以下额外安全特性：

·    STM32TRUST TEE安全管理器 (提供为X-CUBE-SEC-M-H5）：

·   STM32系列中率先支持安全可信执行环境 (TEE) 软件的MCU

·   兼容TF-M PSA API

·   提供一站式安全服务，如加密、安全密钥和数据存储以及认证等

·    通过PSA 3级和SESIP3目标认证

·    用于运行系统代码隔离的TrustZone®机制

·    AES和公钥加速器 (PKA)，防侧信道硬件攻击

·    符合TRNG FIPS SP800-90B标准，目标CMVP熵源验证认证

·    使用硬件唯一密钥 (HUK) 的安全密钥存储

·    支持安全固件安装 (SFI)，在初始编程过程中执行安全验证并保护软件IP

·    通过ECDSA-P256安全验证来控制调试访问

·    ST-iRoT：预先配置了不可变的可信根，提供安全启动、固件更新、串行加载器和安全调试机制

• 高能效

·    内置SMPS，用于降低电源电压。 

·    在内核运行模式（外设关断）和SMPS选项情况下，典型功耗为61µA/MHz @VDD = 3.3 V和25°C

·    51µA典型停止模式，具有完整RAM保留（低功耗模式）和SMPS选项

·    低功耗待机模式下的典型功耗电流为3.5µA

·    带RTC的VBAT模式（低功耗模式）下的典型功耗电流为776nA

应用

了解我们的产品组合

STM32H563/573 MCU以更强的性能、更多的片内外设和更高的存储器集成度，扩展了STM32产品组合。

优势

• 更大的设计自由度，缩短上市时间

• 体积小，性能强大

• 简化连接解决方案

• 安全性：

  ·    从基本的安全构建模块到意法半导体维护的完全认证服务

  ·    具有可信执行环境（TEE）的STM32 MCU

• 基于意法半导体成熟的40 nm工艺技术，优化了成本/性能平衡