基于ARM® Cortex®-M33内核的STM32H503系列高性能MCU

STM32H503STM32H503微控制器凭借128 KB Flash、32 KB RAM、25至64引脚封装(WLCSP和LQFP产品组合)以及UFQFPN封装,扩展了STM32高性能产品组合的范围,提高了性能和能效。该系列内含Arm® Cortex®-M33内核,带DSP和浮点单元(FPU),工作频率高达250 MHz。




意法半导体的价值主张 

 

  • 性能:在250MHz频率下,从Flash存储器执行时,STM32H503能够提供375DMIPS/1023 CoreMark性能,并且利用意法半导体的ART加速器™实现了FLASH零等待状态。

  • 片内外设

    ·    多达13个通信外设,包括I3C、FD-CAN、USB 2.0全速主机和从机。 

  • 高能效

    ·    在运行模式(外设关),典型功耗为86 µA/MHz @VDD= 3.3 V和25°C

    ·    低功耗停止模式下的典型功耗电流为54 µA

    ·    低功耗待机模式下的典型功耗电流为3.5 µA

    ·    带RTC的VBAT模式(低功耗模式)下的典型功耗电流为380nA



应用

 

工业

智能家居

个人电子产品

智慧城市

医疗和保健

工业

智能家居

个人电子产品

智慧城市

医疗和保健

PLC

工业电机控制

泵和压缩机

空调

冰箱和冰柜

中央报警系统

洗衣机

键盘

智能电话

物联网标签

追踪设备

工业通信

灯光控制

数字电源

CPAP和呼吸机

透析机

分药器

电动病床



产品类型


STM32H503适用于具有性能强大、高能效、经济实惠要求的各种应用。其内含Arm® Cortex®-M33内核,带DSP和浮点单元(FPU),工作频率高达250 MHz。




了解我们的产品组合


STM32H503微控制器凭借128 KB Flash、32 KB RAM、25至64引脚封装(WLCSP和LQFP产品组合)以及UFQFPN封装,完善了STM32产品组合,提高了性能和能效。


产品组合




优势


  • 更大的设计自由度,缩短上市时间

  • 体积小,性能强大

  • 简化连接解决方案

  • 基于意法半导体成熟的40 nm工艺技术,优化了成本/性能平衡


数据手册名称
DS14053 STM32H503xx数据手册

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PKA: public Key accelerator

OTFDEC: On-the-fly decryption engine

FMAC: Math accelerator filter unit

Cordic: hardware acceleration of certain mathematical functions

RF: Radio module, including LoRa,(G)FSK,(G)MSK,BPSK