STM32G0x1 提升了在IoT 和混合应用中的能力。
STM32G0x1 器件满足了模拟应用、低功耗操作或需要进行更多控制的安全事务中对更高性能的需求，例如 IoT 应用、家庭娱乐、家电和工业设备。它支持更高的温度范围（高达 125°C）和提供众多的封装类型，如 WLCSP、UFBGA、TSSOP、QFP 和 QFN 封装。
首先量产的STM32G0系列芯片高达 128 KB 片上 Flash 和 36 KB SRAM，并将在 2019 年上半年扩充到低至 16 KB Flash 的 8 引脚和 20 引脚封装，另外计划到 2020 年全系列产品将涵盖从16 KB 到 512 KB 的片上 Flash,高达 128 KB 的SRAM , 8 引脚到 100 引脚的封装。
| 数据手册名称 |
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| DS12231_STM32G081xB单片机数据手册 |
| DS12232_STM32G071x8,STM32G071xB单片机数据手册 |
| 板子名称 | 板子图片 | 类型 |
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参考手册 |
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PKA: public Key accelerator
OTFDEC: On-the-fly decryption engine
FMAC: Math accelerator filter unit
Cordic: hardware acceleration of certain mathematical functions
RF: Radio module, including LoRa,(G)FSK,(G)MSK,BPSK
