AN2639

版本:3

下载次数:319次 更新日期:2014-10-31

文件说明
无铅ECOPACK 微控制器的焊接建议和封装信息
版本历史说明
  • AN2639 类型:英文 版本:5 更新时间: 2016-06-13

    Soldering recommendations and package information for Lead-free ECOPACK microcontrollers

  • AN2639 类型:英文 版本:4 更新时间: 2015-01-22

    Soldering recommendations and package information for Lead-free ECOPACK microcontrollers

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